7月4日,红魔游戏手机官方宣布,红魔7S系列暨游戏新装备发布会将会在7月11日15点举行。
据官方预热信息,红魔7S Pro氘锋透明银翼版采用银色透明机甲后盖,展现硬核美学。
配置方面,据@数码闲聊站爆料信息,红魔7S Pro透明版依旧是屏下前摄设计,配备6.8英寸2400*1080p OLED高刷屏,搭载骁龙8+Gen1芯片,内置主动散热风扇,后置为6400万三摄组合,配备5000mAh电池+165W快充头,机身厚度和重量为9.98mm/235g。
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7月4日,红魔游戏手机官方宣布,红魔7S系列暨游戏新装备发布会将会在7月11日15点举行。
据官方预热信息,红魔7S Pro氘锋透明银翼版采用银色透明机甲后盖,展现硬核美学。
配置方面,据@数码闲聊站爆料信息,红魔7S Pro透明版依旧是屏下前摄设计,配备6.8英寸2400*1080p OLED高刷屏,搭载骁龙8+Gen1芯片,内置主动散热风扇,后置为6400万三摄组合,配备5000mAh电池+165W快充头,机身厚度和重量为9.98mm/235g。